荷蘭Boschman感應器IC 集成電路封裝機荷蘭Boschman感應器IC 集成電路封裝機

Boschman Technologies是一個荷蘭的公司,成立于1987,人員 60 人。荷蘭Boschman公司的愿景是,如果大家看過去 40 年的封裝技術的發(fā)展不光是個方法,不光是設備的實施,更是一種找到封裝的解決方案。Boschman是一家高科技，以解決方案為導向的荷蘭公司，專注于*的包裝解決方案。我們提供從構思到工業(yè)化的*一站式服務理念，為我們的客戶提供所有包裝業(yè)務的聯(lián)系點。這種方法可確保對所有過程進行仔細的監(jiān)控和集成，以創(chuàng)建有效的包裝解決方案，并盡可能縮短上市時間。

Boschman Advanced Packaging Technology是一家家族企業(yè)，成立于1987年，由Frank和Eef Boschman。Frank是Boschman Advanced Packaging Technology集團的聯(lián)合創(chuàng)始人兼執(zhí)行官，也是Boschman Equipment的董事總經(jīng)理。Eef是Boschman包裝開發(fā)和組裝服務活動的董事總經(jīng)理。 我們是一家高科技，以解決方案為導向的荷蘭公司，專注于*的包裝解決方案。我們專注于*的傳遞模塑和燒結系統(tǒng)的開發(fā)和供應。

這些薄膜的技術還有感應器、IC 集成電路這塊。這邊有兩個技術——一個叫做

Traesfer Moiding， 薄膜技術是我們在一個模件里加上膜，這樣在封裝的時候不會搞裂、搞碎。

首先客戶是強調(diào)更高的質量，半導體的產(chǎn)品，他們希望用黏性的復合件獲得更好的性能的表現(xiàn)，還有零缺。比如說汽車產(chǎn)業(yè)要求是*牢，汽車的召回是很討厭的，需要*。

電力電子學是各種電能轉換的關鍵（AC-DC轉換器，AC-AC轉換器，DC-DC轉換器，DC-AC轉換器等）。這些是用于新興應用和不斷增長的應用的使能技術，例如電網(wǎng)，火車，太陽能，風能和電動汽車（EV）。博世曼集團專注于受益于FAM技術（用于雙面冷卻）和Ag燒結技術的應用，以提高性能和可靠性。

MEMS和傳感器是通過測量熱，化學，磁，機械或光學現(xiàn)象來分析環(huán)境參數(shù)來收集信息的設備。該傳感器在汽車，電子，醫(yī)療保健等各個領域具有廣泛的應用。博世曼集團為裸片上裸露區(qū)域（窗口）的MEMS和傳感器提供解決方案，并且在汽車設備方面擁有豐富的經(jīng)驗市場。

智能卡（D卡）需要薄的外形，堅固可靠的包裝，大批量且低成本的制造。傳遞模塑是這些應用領域的理想封裝技術。智能卡通常以卷到卷（R2R）配置制造。博世曼為R2R傳遞模塑提供多種解決方案。