荷蘭Boschman感應(yīng)器、IC 集成電路封裝機(jī)

荷蘭Boschman感應(yīng)器、IC 集成電路封裝機(jī)

Boschman Technologies是一個(gè)荷蘭的公司,成立于1987,人員 60 人。荷蘭

Boschman公司的愿景是,如果大家看過(guò)去 40 年的封裝技術(shù)的發(fā)展不光是個(gè)方法,不光是設(shè)備的實(shí)施,更是一種找到封裝的解決方案。

這些薄膜的技術(shù)還有感應(yīng)器、IC 集成電路這塊。這邊有兩個(gè)技術(shù)——一個(gè)叫做

Traesfer Moiding， 薄膜技術(shù)是我們?cè)谝粋€(gè)模件里加上膜，這樣在封裝的時(shí)候不會(huì)搞裂、搞碎。

首先客戶(hù)是強(qiáng)調(diào)更高的質(zhì)量，半導(dǎo)體的產(chǎn)品，他們希望用黏性的復(fù)合件獲得更好的性能的表現(xiàn)，還有零缺。比如說(shuō)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)要求是*牢，汽車(chē)的召回是很討厭的，需要*。

Boschman Technologies是一個(gè)荷蘭的公司,成立于1987,人員 60 人。荷蘭

Boschman公司的愿景是,如果大家看過(guò)去 40 年的封裝技術(shù)的發(fā)展不光是個(gè)方法,不光是設(shè)備的實(shí)施,更是一種找到封裝的解決方案。

這些薄膜的技術(shù)還有感應(yīng)器、IC 集成電路這塊。這邊有兩個(gè)技術(shù)——一個(gè)叫做

Traesfer Moiding， 薄膜技術(shù)是我們?cè)谝粋€(gè)模件里加上膜，這樣在封裝的時(shí)候不會(huì)搞裂、搞碎。

首先客戶(hù)是強(qiáng)調(diào)更高的質(zhì)量，半導(dǎo)體的產(chǎn)品，他們希望用黏性的復(fù)合件獲得更好的性能的表現(xiàn)，還有零缺。比如說(shuō)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)要求是*牢，汽車(chē)的召回是很討厭的，需要*。

Boschman Technologies是一個(gè)荷蘭的公司,成立于1987,人員 60 人。荷蘭

Boschman公司的愿景是,如果大家看過(guò)去 40 年的封裝技術(shù)的發(fā)展不光是個(gè)方法,不光是設(shè)備的實(shí)施,更是一種找到封裝的解決方案。

這些薄膜的技術(shù)還有感應(yīng)器、IC 集成電路這塊。這邊有兩個(gè)技術(shù)——一個(gè)叫做

Traesfer Moiding， 薄膜技術(shù)是我們?cè)谝粋€(gè)模件里加上膜，這樣在封裝的時(shí)候不會(huì)搞裂、搞碎。

首先客戶(hù)是強(qiáng)調(diào)更高的質(zhì)量，半導(dǎo)體的產(chǎn)品，他們希望用黏性的復(fù)合件獲得更好的性能的表現(xiàn)，還有零缺。比如說(shuō)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)要求是*牢，汽車(chē)的召回是很討厭的，需要*。